2019年7月31日水曜日

ムーアの法則と物理限界とグラフェンナノリボンと田岡化学工業(4113)

新天地は売家ですが、田岡化学工業(4113)という極めてサイズの小さい東証2部の化学株をガッチリ買い込んでいます。


そもそも時価総額100億程度の株でして「出来高が多い大きな株を買うべき」というギャンの発想からは買ってはいけない株です。機関投資家の買いもいまは期待できない。(小さすぎて機関投資家の投資対象になりえない、無視すべき大きさ)

もうだいぶ上がっちゃったのでおすすめもできないんですが。
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なんでそんな株、板もスカスカの株を買ったかというと、名古屋大学の研究陣と組んで「グラフェンナノリボン」という物質の精密な商業生産方法を実用化すると発表したから

話は少し飛びます
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現在、半導体チップというのはシリコンでできています。いま韓国と日本で問題になってるあれです。

単結晶シリコンを薄い円盤状にきり落とし、その中に写真とか化学的除去手法とかをつかってシリコンに「回路」を書き込んでいくのです。

さて「高性能なシリコンチップ」とは何でしょうか?それはチップに書き込まれた回線が細ければ細いほど、小さくて(一枚当たりの円盤からたくさん取れるので安くなる)、高性能(線が細いと電気消費が少ない。同じ電力を使えば「速くなり」おなじ早さなら「消費電力が少なくなる」。
あるいは一つにチップにたくさんの回路を書きこむことで複雑な製品が一つのチップでまかなえるなんてことが可能になっていきます。

そこで半導体メーカーはとにかく「微細化」をはかってチップの高性能化を図ってきました。
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ムーアの法則というものがあります

インテルの創始者ゴードン・ムーアが1965年に提唱したもので、集積回路は18ヶ月ごとに1.5倍に集積率を高めていく、というのです。そしてそれは今まではそのとおりに機能してきました。

しかし。回線幅が細くなっていくと、いつかは原子の大きさに近づいていきます。つまりどこかで「もう細くできない限界」に突き当たるのです。いまのシリコンをつかっただけのチップでは物理的に高性能化の限界点が近づいてくる。
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この微細化競争で日本は韓国や台湾に破れました。そして中国が台頭してこようとしています。

しかし微細化の先には限界も見えている。じゃあシリコン以外の物質をつかった全く新しい半導体はできないか?そこで半導体をアップデートできる物質として期待されているのが「炭素」です。

元素周期でシリコンと同じ第14属である炭素はシリコンと同じように半導体材料として振る舞うことが期待されます。さらに炭素はいろんな結合状態によって様々な振る舞いをすることも知られています。精密に製造することができればそお特性を自由に使えるというわけです。

その一つがグラフェンナノリボン。いままで自由には作り出せなかったこの物質を自由に製造できるようになりそうなのが田岡というわけです。
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最初はリードフレームなどに使われていくと思います。そしておそらくシリコンチップの上に自由に積層できるようになっていく。これがシリコン半導体が限界に行き当たった先にある新しい競争。それをおそらく10年未満で可能にするのが、このわずか時価総額100億円あまりの会社。

なにかのきっかけがあれば時価総額1000億円だって夢じゃないと勝手に思ってます。バイオとかベンチャーならそういう期待感だけで買われる銘柄めっちゃある。ここはPER7倍とかPBR1倍とか実態があるのにさらにそういう夢も抱えています。いまの値段は安いと僕は思うんですよねw


ポジショントークのコーナーでした。
数年後田岡が30000円とかしてたら褒めてください。
下がってたら忘れてください。

なお、小型株で超難しい株です。全財産をかけるとかそういうギャンブルはしないように。老後資金全部使いましたとかw

余裕資金で下がった時を拾うのが理想です。
大きく売られたときにこそっと買ってみてください。あくまで「ギャンブルな株」です。

1 件のコメント:

鈍器法廷 さんのコメント...

大変よくわかりました。
いつもYahoo!でもわかりやすく教えていただけてありがとうございます。