2015年6月30日火曜日

ポジショントークのコーナー。TOWAをストップ高させたSiPモジュールの普及とは。

新天地は大和のアナリストさんのレーティング上げに便乗してTOWAを持ってます。
といっても貧乏なのでそんなには買えませんが。

さて、TOWAがストップ高した原因である大和のリポートによれば、SiP、Fan Outパッケージに同社の半導体後工程の製造装置が需要増大(だから利益が伸びて目標株価1450円、昨日終値1000円)だというわけです。
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今日はSiPってなんだよ?のお話。

SiP(System in a Package)。文字通り、一つのパッケージにより多くの主要機能(複数のチップ)を詰め込む、ものです。こうすることで省電力化と、小型化、などが図られます

SiPの一例。某キ○ノンのデジカメの概念図かな。画像処理のチップ(DiGiC)の上に画像を記憶するチップ(フラッシュメモリーとSDRAM)を載せたパッケージですね。従来なら基板の上にそれぞれのチップ(別々のパッケージで)を実装するので必要面積が多くかかったものがこうして重ね合わせの二層構造、一つのパッケージに複数のチップが収まることで全体として小型化がはかれるというわけ。


よく似た言葉に対語はSOC (System-on-a-chip) 。
例えばインテルのMPUは複数の機能がひとつのチップの中に統合されています。
こっちはひとつのチップに複数の機能を統合したもの。チップ一つで機能をまかなえるのですから、もちろん小型化を図るには一番の理想型ですが、こっちだと、チップの設計が複雑になる上、歩留まりも悪くなる弱点が有ります。
SiPではSOCほどの小型化は見込めないけど、チップ自体は別々に作れるので汎用性も有り歩留まりも高くコストが安い利点があるわけです。
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じゃあそれ、どこで有利なの?と思ったあなた鋭いですね。上のSiPの写真はデジカメですが、もっと小型化を欲している製品があります。

いま世の中で売れている電子製品でもっとも小型化と省電力化が要求されているもの。
そう、スマホ(とタブレットかな)です。

次期の時期のアイフォン(来年の夏以降に発売)である「7」では積極的にSiPを取り入れた設計になると言われています。より薄型化を目指す、そして回路が小型化された分、電池の大容量化が図られると言われています。
ライバルたちも当然おなじ流れで設計してくるでしょう

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本題
今回、TOWAが急騰したのは大和証券のよく当たる占い師さんが「TOWAのコンプレッションモールド装置が売れる」というお告げを出したこと。

モールド装置というのはチップを樹脂に封入する装置のこと。
半導体装置は電子回路ですから、汚染されると壊れてしまいます。なので回路を作ったら其の周りを樹脂で固めて汚れたり水に濡れたりしないようにするわけです 。
ムカデみたいに配線がでた部品を見たこと有りますか?

例えばこんなかんじかな
この樹脂で覆ってしまう機械がモールディング装置。
従来はワークを入れた金型の中に樹脂を流し込むトランスファーモールド方式が主流でしたが、TOWAのコンプレッションモールディングは「金型の中に樹脂を入れた後、半導体チップなどのワークを浸し入れて圧縮成形する。」装置。

素人目にはよくわからんですが

「樹脂の流動性が少なく、ボンディングワイヤーを細くできる」
など様々なメリットが有るそうな(ネットの受け売り)歩留まりも上がるしこすとだうんもできるよってことね。

メモリー生産などにすでに使われていた装置ですが、SiPなんかのような、より高度な実装技術が必要とされるに従って、TOWAのコンプレッションモールド装置の優位性が飛躍的に高まるだろうってのが占い師さんの読み。

ここまでは理屈が通ってる。だから新天地も買いに出たんですけど。

はてさて。

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